Unter Nanofügen (auch: Nanojoining, Nano-Sintern) werden auf Nanoeffekten beruhrende Fügetechnologien bezeichnet. Einer dieser Effekte wird als „Melting Point Depression“ (MPD) bezeichnet und ermöglicht innovative Fügeprozesse: Da Nanopartikel im Verhältnis zu ihrem Volumen eine sehr große Oberfläche aufweisen, kann hierbei ein Fügeprozess bereits bei vergleichsweise tiefen Temperaturen erfolgen.
Unter Ausnutzung diesen Effekts erproben Forschende einen Sinterprozess, um komplexe elektronische Komponenten in größere Systeme mit Kühlkörpern oder Platinen zu integrieren. Auf diesem Weg ist es möglich, das Fügen von Leistungsmodulsystemen bei möglichst niedrigen, schonenden Temperaturen durchzuführen und zugleich den Betrieb des Bauteils unter hohen Temperaturen zu gewährleisten. Das Nanofügen könnte in diesem Bereich eine Alternative zu herkömmlichen Lötprozessen darstellen.